超聲波密封時，僅會在熱塑性密封層內造成熔融需要的熱量。將振動部分轉換為摩擦能源，底砧和超聲波模具焊頭上大多數(shù)為徑向的或含有小平臺樣子的線形輪廓。這類輪廓可以將能量導進聚焦起來，使密封時間減短，僅為100ms至200ms。超聲波密封時，薄膜內部造成發(fā)熱量，而不是如熱密封時由外界導進發(fā)熱量。與包裝制品直接接觸的模具、超聲波焊頭和底砧，在焊接全過程中維持常溫。支撐點層也基本上維持在常溫下，在能量鍵入完畢后，因為支撐點層和密封層中間存有溫度差，能源也可以順利地向外傳輸出來 - 焊縫的抗壓強度顯著高些。